제품 상세정보
용도 | 전자 반도체 공장 clean room 용 / 병원 수술실, 마취실, X-ray실용 / 화약, gas, solvent 등 위험물 취급공장용 / 정전기 발생이 되기 쉬운 장소 |
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자료 | 기술자료 시험성적서 |
제품소개
제품특징
도장 시스템
소재종류 | 도장구성 | 제품명 | 도막두께 | 경화온도 |
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G.I, E.G.I | 하도 | DP-800 | 5㎛ | 216℃ |
상도 | DS-210 | 15~20㎛ | 232℃ |
※ Backer : DB-890 Epoxy backer 적용